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教学工作 |
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承担研究生课程《集成电路先进封装与系统集成》 |
研究领域 |
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主要从事集成电路级微电子封装领域的研究工作，目前重点瞄准先进封装与系统集成技术的研究与开发，在倒装芯片技术、三维集成中的互连技术、系统级封装、异质集成、高性能封装基板以及封装材料的应用、封装可靠性等方面有研究积累。 |
主要兼职 |
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国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长及副秘书长 IEEE-EPS北京分会主席 电子元件与技术会议（IEEE-ECTC）技术委员会成员 |
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